半导体行业疲软：阿斯麦Q3订单额下降

市场需求疲软，阿斯麦订单额骤减

阿斯麦(ASML)第三季度接获订单额下降，表明在半导体行业整体下滑之际市场对该公司的芯片制造设备需求疲软，此外数据显示，当季中国市场占该公司销售额的接近一半。

订单额大幅下滑

这家欧洲市值最高的科技公司10月18日发布公告称，7-9月订单额较此前季度下降42%，至26亿欧元 (28亿美元)。彭博调查的分析师平均预期为45亿欧元。

半导体行业放缓

虽然阿斯麦仍有相当大规模的订单积压，但在通胀和经济衰退担忧打击消费者支出之后，半导体行业一直在经历放缓，据彭博计算，阿斯麦的最大客户台积电第三季度营收下降11%，今年早些时候阿斯麦表示，受经济放缓影响,计划放慢招聘步伐。

阿斯麦首席执行官Peter Wennink在有关财报的视频采访中表示：

"全球宏观经济形势没有改善，我们仍然看到欧洲和美国的通货膨胀率及利率处于高位，而且有一些对经济衰退的担忧，地缘政治环境也构成风险。"

中国市场占比大增

阿斯麦是生产最先进半导体所需的光刻设备唯一生产商。该公司今年经历了中国业务激增，因芯片制造商赶在出口管制实施之前增加订单。

数据显示，阿斯麦第三季度净销售额66.7亿欧元，预估67.3亿欧元。中国占该公司当季销售额的46%，上一季度占比为24%，1-3月为8%。

在当前半导体行业的放缓和全球经济形势的不确定性下，阿斯麦面临着新的挑战和机遇。如何有效应对市场需求的疲软以及不断变化的地缘政治环境，将决定着阿斯麦未来的发展。

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