制裁下的逆袭 华为AI芯片即将推出 可媲美英伟达

8月14日据外媒报道，有消息人士透露，华为即将推出一款用于人工智能（AI）的新芯片，以挑战英伟达！

在国际科技领域，中国科技巨头华为再次展示了其制造芯片的决心。面对美国的制裁，华为并未屈服，反而推出了一款新的人工智能芯片——Ascend 910C，这款芯片的性能被描述为可与英伟达的 H100 处理器相媲美。

华为计划在10月份开始出货这款新芯片，并已经与包括字节跳动、百度和中国移动在内的潜在客户进行了初步谈判。

华为首席运营官王陶在2024年世界半导体大会上表示，华为自主研发的昇腾 AI 芯片在训练效率方面已经超过了英伟达的 A100 芯片，并且在国产大模型市场中占据了高达一半的市场份额。

华为的 Ascend 910C 芯片的推出，是对美国制裁的直接回应。华为一直是美国制裁的焦点，2018年，美国禁止其机构获取华为设备或服务。

随后，华为于2019年被列入美国贸易黑名单 ，禁止美国公司向这家中国科技巨头出售包括 5G 芯片在内的技术。2020年，美国加强了对华为的芯片限制，要求使用美国芯片制造设备的外国制造商获得向华为出售半导体的许可。

2023年，美国监管机构以国家安全问题为由对英伟达实施了限制，禁止该公司在中国销售包括 H100 在内的先进芯片。今年5月份，美国撤销了包括英特尔和高通在内的一些公司向华为出售芯片的许可。

华为的 Ascend 910C 芯片的推出，将对全球半导体产业格局产生了深远影响。华为的这一举动，可能会激励更多的中国科技公司投身于人工智能技术的研发和应用之中。

然而，华为面临的挑战依然严峻。美国的制裁可能会继续限制华为获取先进芯片制造技术的能力。华为正在采取措施，自力更生地在中国本土建立设施，开发和生产半导体设备。据报道，该公司还与中国半导体公司合作，生产高带宽内存芯片。

华为，任重而道远！

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