分析师：AI热潮将使今年高端存储芯片供应紧张

分析师表示，由于人工智能（AI）需求的爆炸性增长导致高性能存储芯片的短缺，今年高性能存储芯片的供应可能仍将紧张。

SK 海力士和美光这两家全球最大的存储芯片供应商表示，2024年的高带宽存储芯片已经售罄，而2025年的库存也几乎售罄。

晨星公司股票研究主管 Kazunori Ito 在上周的一份报告中表示：“我们预计整个2024年内存供应总体将保持紧张。”

AI芯片组的需求推动了高端存储芯片市场的发展，使全球两大存储芯片制造商三星电子和 SK 海力士等公司受益匪浅。而 SK 海力士已经向英伟达供应芯片。据报道，该公司也在考虑将三星作为潜在的供应商。

高性能存储芯片在 OpenAI 的 ChatGPT 等大型语言模型（LLM）的训练中发挥着至关重要的作用，这使得 AI 的采用率猛增。LLM 需要这些芯片来记住过去与用户对话的细节以及他们的偏好，以生成类似人类的查询回应。

纳斯达克 IR Intelligence 总监威廉·贝利（William Bailey）表示：“这些芯片的制造更加复杂，提高产量也很困难。这可能会在2024年剩余时间和2025年大部分时间造成短缺。”

市场情报公司 TrendForce 今年3月表示，与个人电脑和服务器中常见的 DDR5 内存芯片相比，HBM 的生产周期长了1.5至2个月。

为了满足不断增长的需求，SK 海力士计划通过投资美国印第安纳州的先进封装设施，以及韩国清州的 M15X 晶圆厂和龙仁半导体集群来扩大产能。

三星在今年4月的第一季度财报电话会议上表示，其2024年的 HBM 比特供应“比去年增长了三倍以上”。芯片容量是指内存芯片可以存储的数据位数。

三星表示：“我们已经与客户就承诺的供应完成了讨论。到2025年，我们将继续以每年至少两倍或更多的速度扩大供应，我们已经就供应问题与客户进行了顺利的谈判。”

为了抓住人工智能热潮，芯片制造商们正在激烈竞争，以制造市场上最先进的存储芯片。

SK 海力士在本月初的新闻发布会上表示，将在第三季度开始量产最新一代 HBM 芯片——12层 HBM3E。而三星电子在业界率先推出了这种芯片的样品，计划在第二季度开始批量生产。

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