PSMC与SBI Holdings合作，日本北部建造耗资8000亿日元的芯片制造厂

项目背景

中国台湾力晶半导体制造股份有限公司（PSMC）与日本金融集团SBI Holdings周二宣布，双方已在日本北部选址，计划建造一座总计耗资8000亿日元（约合53亿美元）的芯片制造厂。这是日本政府推动国内半导体产业和芯片制造业发展的重要举措之一。

工厂规模

PSMC与SBI工厂将主要生产28纳米、40纳米和55纳米等级的半导体。虽然这些芯片不是用于智能手机的尖端产品，但却是汽车应用领域的关键元件。值得一提的是，日本是世界最大汽车制造商丰田和本田等厂商的总部所在地。

日本半导体产业发展

日本一直在努力推动国内半导体产业和芯片制造业的发展。最近，美国对中国关键半导体和工具的出口限制加强，使得日本政府更加重视国内半导体产业的自主发展。日本的这一举措也是与其他国家一道努力提高本国半导体技术能力的例证。

投资与合作

据透露，该项目的一期工程将位于宫城县，需要投资4200亿日元。PSMC与SBI Holdings表示，双方将承担代工厂一半的成本，其余部分将来自外国和国内投资者、银行贷款和政府补贴。

时间安排

目前尚未公布工厂建设和投产的具体时间表，相关细节将在后续公布。

日本政府支持

日本一直为在该国建立生产设施的公司提供补贴。今年5月，美国存储芯片制造商美光公司（Micron）宣布将在日本投资高达5000亿日元，其中包括对制造业的投资。此外，日本政府支持的基金还计划以9039亿日元收购半导体材料巨头JSR，以加强日本在半导体供应链领域的竞争力。

以上是对PSMC与SBI Holdings合作在日本北部建造芯片制造厂的报道概要。该项目的建成将不仅推动日本国内半导体产业的发展，也将在汽车应用领域起到重要作用。

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